核心团队

我国第一家专注抗恶劣条件高端装备智能处理芯片与特种宽温芯片的硬科技公司，核心团队来自中科院、航天科技、浙大、北航、电子科大等；

公司面向国防、空天及特种行业，以智能芯片及系统为核心，通过打造“算力-算法-系统-集群”全栈式智能大脑，服务未来装备普适化、智能化、群智化发展；

完成首个国家重大尖端智能装备的研制和批产，具备低功耗、低成本和高性能特性，性能全球领先。

主要产品

宇航级智能处理芯片及整机和系统、特种宽温芯片（-55℃～+200℃）及行业解决方案；

特种低空无人机（集群、对抗等）和跨域飞行器平台；

高效能智能计算系统：已成功应用于航天科工、中电科技、中航工业等重大装备；DF边缘智能计算机：已成功应用于航天科工、航天科技等高超飞行器等。

技术能力

构建了在技术架构、计算装备、系统平台和开源生态领域集“算力-算法-系统-集群”于一体的综合技术实力。

目标市场

无人机、车、星、艇等高端智能装备平台，以及深地、深空与特种装备行业；

智能移动机器人和人形机器人及异构编队协同；

低空无人机（集群、对抗、抓捕等）和跨域飞行器；

其它端侧智能、具身大脑相关的市场与客户。